谈到智能手机的生态链，我们首先要知道什么是智能手机。早期的手机，说白了，是一部电话，也就是说其主要功能是语音通讯。随着3G和4G时代的到来，手机的通话功能降为次要功能，主要功能是互联网终端，此时的手机开始电脑化了。即具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的应用，通过此模式不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入。手机电脑化是智能手机的真正内涵，这样的手机才能叫Smartphone。

既然智能手机是电脑化的手机，它必然具有电脑的类似特征，即软硬件分离。智能手机产业链更复杂，角色参与者更多。随着移动互联网的蓬勃兴起，智能手机在功能上不断进化，应用愈加丰富，极大压缩传统电脑的市场空间。

一、手机产业链主要环节及价值构成

无论在电脑还是手机的价值链中，价值含量高的不是硬件，而是软件。因为各个厂家的硬件越来越趋同，只有你的硬件有用户需求的特异功能时，这才算价值。而软件则不同，微软、GOOGLE和FACEBOOK等公司都是凭借软件能力实现其特有价值的。因此，在智能手机中，苹果和GOOGLE的价值是首屈一指的，即使三星曾在销售额上领先，但其价值不能与苹果和GOOGLE同日而语。因为，苹果和GOOGLE把控着操作系统，掐住了产业链的命门。

在智能手机的价值含量中，芯片仅次于操作系统。相比于操作系统，手机芯片生产厂商较多，生产的手机芯片更是种类繁杂。但芯片的主要供应商不多，主要有高通、三星、联发科（MTK）、英伟达、英特尔等。芯片产业中，技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。从目前手机芯片市场的竞争格局看，真正三个要素均具备的只有高通。高通最大的对手是联发科（MTK）。从2G时代起，联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式，这种模式因价格低廉而颇受中小型手机厂商的欢迎。进入到3G和4G时代，高通也开始在类似的模式上发力，全面覆盖高、中、低端。联发科目前的市场地位受到一定挑战。除此外，苹果、三星和海思目前在芯片上试图开辟一种自给自足的模式。业内普遍认为，未来手机芯片市场，在开放市场能够生存下来的厂商将是高通、联发科、三星；苹果芯片将独立存在。

关键配件厂商。例如触摸屏、摄像头、传感器等关键零部件的厂商。手机触摸屏较大的供应商有日本的JDI，夏普，韩国的三星，LG等。摄像头较大的供应商有索尼、夏普、三星等。这个环节具备一定的技术含量，利润率比较可观。国内的厂家，在手机关键配件领域有崛起的势头。

手机的零部件一般包括：内置件、外制件、电子组件、包装材料。内置件：一般意义定义为手机内部的塑胶、五金、排线之类。外置件：手机外壳、前后面板支持架。电子组件：电路板、电池、耳塞。包装材料：说明书、保修卡、包装盒。

应用软件开发商。随着智能手机的普及，手机应用成为手机的核心卖点之一。苹果AppStore开启了一种崭新商业模式。其商业模式是开发者开发应用，上载至App Store，通过用户下载付费的形式获得收入，苹果公司统一代收，然后将应用收入按照一定比例与应用开发者分成。手机应用开发者可以是个人，也可以是公司。应用开发收益的方式主要有两种：一是用户直接付费，二是开发者在应用中嵌入广告，由广告商间接付费。苹果的AppStore是其利润的一大来源，而国产手机近乎为零的利润，与其平庸的应用不无关系。这个环节的特征是价值分化，即如果你能开发出尖叫型应用，你会赚的盆满钵满；反之，如果你的应用平淡无奇，你能勉强度日就该偷着乐了。

手机商及渠道。目前，国产手机在国内及全球智能手机市场中占据着一席之地，尽管利润少的可怜，但一直顽强的生存着。国产手机厂商能够存在的主要原因，主要还是依赖于生产和渠道。众多的国内厂商凭借着贴近国内的集成制造环境和庞大的消费市场，牢牢占据海内外数量巨大低端市场。但值得指出的是，这个环节是技术含量最低、竞争最惨烈、利润最惨淡的价值环节。目前，多数的手机商不直接生产组装，而是通过代工的方式委托代工商组装，组装水平往往对手机的后期的稳定性和寿命有一定影响。高端品牌一般会找一流的制造商代工（如富士康），低端手机只能找低端制造商将就了。

二、手机设计的一般流程

手机设计一般需要七个基本模块：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

1、ID(Industry Design)工业设计

包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要接口的实现及色彩等方面的设计。

2、MD(Mechanical Design)结构设计

手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

3、HW(Hardware) 硬件设计

硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。

比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。HW也会与ID发生分歧，例如ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会反对，因为ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。

4、SW(Software)软件设计

SW是更容易理解，SW要充分考虑到接口的可操作性，是否人性化，是否美观等因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是通过软件来实现的。软件和硬件的工程师之间的冲突也是家常便饭。

5、PM(Project Management)项目管理

大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门负责技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司。

6、Sourcing资源开发部

资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产在线所需要的所有生产物料齐备。手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在到达这个阶段时，假如过不了这一关，最后还是会以失败而告终。

7、QA(Quality Assurance)质量监督

QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的奇思构想手机，就因为碰上了难以逾越的工艺障碍而最终宣告放弃。

三、智能手机的几个关键问题

1、为什么智能手机必须先出软件，随后才有硬件？

我们看看手机面世的流程就明白了，以国产安卓手机为例。Google出台最新操作系统源代码——>芯片厂商需要花1-6个月来做自己的芯片方案——>手机厂商从芯片厂商处买到方案和代码，进行自己的集成和定制工作——>将所需硬件组装成手机。

2、国产手机是否有自主操作系统？是否有芯片能力？

现在国内手机厂商，都没有自己出系统的能力。极少数厂家有出芯片的能力，例如华为、中兴。但并非都能成熟商用，因为如果芯片不稳定，用在自己的品牌手机上，就会让用户产生恶评，最终会在短期内丧失市场。

3、手机高中低端是如何形成的？

观察一下就会发现，芯片厂商屈指可数，但手机厂商众多，这是手机生态系统的结构比例所决定的。大品牌、销量广、支付能力强的手机厂商，芯片厂可为其1个月就出方案，全方位满足其诉求。反之，如果是低端手机，不愿出大价钱，芯片商只能抽空为你干干活，这样就要较长时间交付，比如6个月。低端手机一般也不会在乎这个漫长的工期，因为对低端用户来说，便宜才是硬道理。

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