科技圈的520，高通与小米的一纸续约协议，看似甜蜜相拥，实则暗流涌动。

小米再次将未来数年的“芯片命脉”托付给高通。

在智能手机的江湖里，芯片就是“命门”。小米多年来搭载高通芯片，在中高端市场攻城略地，看似风光无限。

可细究之下，这何尝不是一种“甜蜜的枷锁”，过度依赖外部供应商，看似省时省力，实则将核心竞争力拱手他人。

一旦高通“断供”，或者芯片性能跟不上预期，小米又该何去何从？

反观华为，即便遭遇重重封锁，也要咬牙自研麒麟芯片。这份决绝，正是看清了核心技术“卡脖子”的致命风险。

小米难道不清楚自研芯片的重要性？小米并非没有尝试过自研芯片。

从澎湃S1的折戟沉沙，到玄戒O1的3nm技术亮相，技术早已突飞猛进。

但问题来了，手握先进自研芯片，为何还要抱紧高通大腿？是技术仍有短板，还是自研芯片根本无法撑起整个产品线？到底是真正的技术突破，还是一场营销噱头？

疑点重重。

小米一边自研芯片，

一边继续和高通合作！

当地时间5月20日，美国高通公司官网发布新闻稿，与小米公司庆祝合作15周年，并签署全新多年期协议。

此消息一出，迅速在科技圈引发广泛关注。

从小米集团董事长雷军的表态“高通一直是小米最值得信赖和至关重要的合作伙伴之一”，以及高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙期待“在未来继续携手共进”，不难看出双方对彼此的重视。

这长达15年的合作历程，是小米从初创公司成长为全球科技领导者的见证，高通的芯片技术无疑为小米的发展提供了有力支撑。

实际上，小米选择继续与高通合作，背后有着多方面的因素。

从技术层面看，尽管小米在芯片自研上取得了一定进展，推出了3nm的玄戒O1芯片，但芯片研发是一个长期且高投入的过程，需要大量的技术积累和人才储备。

目前，高通骁龙芯片在性能、兼容性和稳定性等方面仍具有一定优势，能够满足小米对高端智能手机芯片的需求。

从市场角度分析，高通在全球芯片市场占据重要地位，其品牌影响力和市场认可度较高。小米搭载高通芯片，有助于提升产品的市场竞争力，吸引更多消费者。

而且，维持与高通的合作关系，能够确保小米在芯片供应上的稳定性，避免因芯片短缺等问题影响产品生产和销售。

和以往不同的是，此次协议的签署，还为小米和高通未来的合作勾勒出了一幅更为广阔的蓝图。

在智能手机领域，双方将继续深化合作，小米有望借助高通下一代骁龙8系列处理器，进一步提升其高端智能手机的性能和用户体验。

在汽车领域，随着智能化、网联化成为汽车产业发展的新趋势，高通的芯片技术在智能驾驶、车联网等方面具有广阔的应用空间。小米汽车刚刚起步，与高通合作，有助于其快速提升汽车的智能化水平，在激烈的新能源汽车市场竞争中占据一席之地。

在智能家居、可穿戴设备、AR/VR眼镜等领域，双方也可能展开合作，共同推动这些领域的技术创新和产品升级。

从澎湃到玄戒，

小米的芯片自研之路走得更远了！

在芯片自研的道路上，小米也从未停下脚步。

回顾小米的芯片研发之旅，可谓是一部充满坎坷与坚持的奋斗史。早在2014年，小米就成立了北京松果电子有限公司，正式开启芯片研发征程。

2017年，小米推出首款自研手机芯片澎湃S1，采用28nm工艺，最高主频达2.2GHz，让小米成为全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

然而，澎湃S1因仅支持部分网络、工艺制程落后以及性能较弱等问题，市场反响并不理想。

此后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展缓慢，不得不放弃集成芯片SoC的研发，转向其他功能的芯片研发。

但小米并没有被这些挫折打倒。在经历了一段时间的技术积累和战略调整后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，并成立了上海玄戒技术有限公司。

今年，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产，这无疑是小米芯片研发历程中的一个重要里程碑。

玄戒O1在性能与技术上到底有怎样的突破呢？

在性能测试中，玄戒O1的单核得分达2709，多核得分8125，接近骁龙8Gen3的顶级水准。

其GPU性能也有显著提升，AI算力达到40T，整体性能与高通骁龙8Gen4和联发科天玑9400处于同一水平。

不过，玄戒O1目前也存在一定的局限性，它并未集成基带芯片（BP），通信功能仍需依赖外挂方案，这在一定程度上限制了其整体竞争力。

但不可否认的是，玄戒O1的推出，依然标志着小米在芯片自主研发领域迈出了关键一步，展现了小米在芯片技术上的突破和实力。

尽管小米推出了性能强劲的玄戒O1芯片，但这并不意味着小米会放弃与高通的合作。

在芯片领域，自研与合作并行是许多企业的选择，三星就是一个典型的例子。三星拥有自己的Exynos系列处理器，但在其旗舰机型中，依然会使用高通骁龙处理器。

这是因为，不同的芯片在性能、功耗、成本等方面各有优势，企业需要根据产品的定位和市场需求，选择最合适的芯片解决方案。

小米营销跌落神坛，

雷军也顶不住了！

在科技行业中，小米不仅在智能手机领域有着重要地位，其在新能源汽车领域的入局也备受关注。

然而，小米汽车自推出以来，却频频陷入舆论危机，这背后反映出的是营销与安全之间的复杂博弈。

小米汽车的营销手段在初期为其带来了极高的关注度和话题性。

从雷军的亲自站台，到一系列高调的宣传活动，小米汽车成功吸引了大量消费者的目光。

然而，过度营销也为其埋下了隐患。以小米SU7Ultra为例，其号称“复刻原型车双风道设计”、选装价4.2万元的碳纤维双风道前舱盖，被车主实测发现既无气流导引功能，也未改善散热性能，内部结构与普通铝制机盖几乎一致，仅减重1.3公斤。

此外，车辆动力在OTA更新后被限制，从最初宣传的最大马力1548匹降至900匹，这一系列问题引发了车主的强烈不满，甚至出现了退车风暴和集体诉讼。

与手机相比，汽车作为一种涉及人身安全的产品，消费者对其安全性和性能的要求更为严格。

在手机行业，一些营销噱头或许能够吸引消费者，但在汽车行业，过度营销一旦与实际产品性能不符，就容易引发信任危机。

毕竟，汽车的安全性能直接关系到消费者的生命财产安全，任何虚假宣传都可能让消费者对品牌失去信任。

尽管小米汽车陷入了舆论漩涡，但不可否认的是，它为新能源汽车产业带来了新的活力和创新思维。

小米在智能手机领域积累的技术和用户基础，有望为其汽车业务提供支持。例如，小米在人工智能、物联网等领域的技术，可以应用到汽车的智能化和网联化中，提升汽车的科技含量和用户体验。

总  结

高通与小米的全新多年期协议，是双方在技术与市场层面的深度绑定，既彰显了高通芯片的市场地位，也反映出小米在芯片自研尚未完全成熟前的务实选择。

而小米的芯片自研之路，从澎湃到玄戒，虽历经坎坷，但3nm玄戒O1芯片的量产，无疑是其技术实力的有力证明，也为其未来摆脱外部芯片依赖奠定了基础。

与华为面临的芯片困境相比，小米有着不同的发展路径和挑战，但二者都在为实现科技自主可控而努力。

无论是芯片自研，还是汽车业务的发展，小米都处于关键的转型与发展期。

未来，它能否在技术创新、市场竞争与舆论压力下找到平衡，实现可持续发展，不仅关乎小米自身的命运，也将对全球科技产业格局产生深远影响。我们拭目以待，看小米如何在这条充满挑战与机遇的道路上砥砺前行。

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