集成电路（Integrated Circuit简称IC）是信息产业和工业控制系统的基础核心元件。多年来，我国虽然拥有全球最大的集成电路市场，仅大陆集成电路市场就占据全球57%的份额，但却严重依赖进口，尤其是高端产品。国内半导体产业在中低端器件、电源管理、射频、手机SoC芯片等方面虽完全可以满足需要，但在高端处理器、模拟电路、大功率器件、汽车电子、通信芯片等领域严重落后。高端芯片不能自主，面临着较为严重的产业安全隐患，我国集成电路长期承受着缺芯之痛。

 

图1：2011-2015年中国集成电路进出口额（单位：亿美元）

 

从全球IC产业俯瞰，我国的集成电路的产业还处在发展阶段，在国际分工中一直处于弱势地位。尽管近年我国对外贸易实现了巨额的贸易顺差，但顺差、逆差产业泾渭分明。长期以来，集成电路是我国最大的逆差产业之一。

 

集成电路的产业特点和趋势

 

集成电路是技术含量极高的产品，且换代节奏很快。按照摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍（性能提升一倍），而价格下降一半。从国际芯片产业经验看，芯片制造商总是以最短时间，尽其之所能，开发前端技术，将技术标准频繁更新换代，以实现产品性价比迅速优化，并大规模锁定消费者群体，并尽力防止自身技术标准锁定的用户群被竞争厂商模仿。由此，集成电路制造商要想在激烈竞争的市场中生存和发展，往往从销售收入中，高比例地预留研发经费，并高投入建设核心研发队伍，以提升技术竞争力。研发的目标往往锁定在高性价比技术标准和产品系列上。

投入资金量大，回报周期长，且风险极大。集成电路产业属于高度资金密集行业，是全球信息产品中非常依赖大资金的产业。例如，一条12英寸32/28nm的生产线往往需要投资额达50亿美元，而20nm的生产线投资额更是高达100亿美元。另外加上技术更新速度很快，每两年一个工艺节点推进，需要继续投入以建设生产线形成规模优势。以半导体制造商因特尔为例，2010年～2014年总资本支出达410亿美元，年均投入额为80亿美元，并在每个制造节点均有生产线布局。2013年全球半导体厂资本支出总额达574.3亿美元，前十大厂占比达80%，前3大厂占比则高达55.5%。在资金投入上，我们可以窥视本行业的门槛之高。从投资回报期看，我们以目前先进生产工艺28nm生产线来看，一般前两年往往为建设期，后两年为产能爬升期，生产线投入5～6年后可陆续产生效益。除此之外，集成电路行业技术更新瞬息万变，投资时机与方向把握稍有误差，即有可能全盘皆输，可见风险很大。

知识产权至关重要。集成电路厂商之间，在技术保护中，往往剑张弩拔，你死我活，争斗异常激烈。研发成果会在产品市场销售地第一时间申请登记为专利、商标等知识产权，这种特别行动在时间顺序上要快于国际市场开拓。例如，美国专利商标局的数据显示，近几年来因特尔所获该局授权专利数目一直排在前十位，在二十七年的时间里获得授权数接近2000项，在专利授权队列中排在第五。因特尔每隔一段时期，要在美国、欧洲、东南亚等世界主要大区，选择商务中心城市，举办峰会，确立因特尔的技术标准，以影响业界，最终引导行业技术方向。

寡头垄断日益严重。集成电路厂商除在研发上占尽优势和先机之外，还需要尽可能垄断更大更多的国际市场，藉此排挤打击竞争对手。市场垄断会形成巨额收入和利润，以支撑庞大的研发支出，最终形成经营的良性循环，这也是另一个侧面的竞争。Gartner公布的数据显示，近十年全球前十大厂商占全球商业销售收入的60%左右，这十家厂商分别是因特尔，三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌、现代半导体、瑞萨、恩智浦和日本电气，我国企业只能望洋兴叹。

 

IC并购整合风起云涌

 

2015年，全球智能手机销量增速比2014年大幅下滑，集成电路企业需要寻找新的利润增长点，例如物联网和数据中心等领域。大型厂商或斥巨资收购有一定发展规模的成熟企业，利用其技术搭建自己的产品线，以快速切入相关领域，这是集成电路行业的一个新趋势。

根据调研机构IC insights的统计，2012年集成电路产业并购交易金额为95亿美元，2013年为115亿美元，2014年为169亿美元。而进入2015年，集成电路产业的并购交易总规模则高达1300亿美元，是2014年全年的7倍多。从行业整合的角度看，2015年已经是跌宕起伏、波澜壮阔的一年。

2015年，戴尔以670亿美元的价格收购网络存储巨头EMC格外惹眼。这起收购由于金额巨大，风险自然不能低估。业内认为，这是一起以重塑行业生态链为目标的大手笔行动。

恩智浦以118亿美元的价格收购飞思卡尔。这起并购案是一起非常能代表行业动向的事件，恩智浦主要产品是微控制器、射频、传感器、NFC、模拟以及电源等，而飞思卡尔的业务涉及MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具等。两个公司的产品具有深刻的互补性，其合并可锻造出强势的拳头产品，这体现出半导体行业整合的方向。

在2015年并购整合浪潮中，民族企业清华紫光不甘示弱，借助国家集成电路产业政策的春风，独立潮头。紫光先首先收购惠普的新华三，尔后向美国西数、美光和台湾封测厂商力成、南茂、闪迪以及矽品等发起冲击，虽然部分并购因特殊的复杂原因中途受阻，但这足以让业内看到民族IC企业的勃勃雄心。

总之，2015是全球IC产业整合与重塑极不平凡的一年。

 

我国IC产业的短板透视

 

人才资源匮乏。集成电路是实实在在的高科技产业，竞争的终极要素是人才，资本永远替代不了核心技术。受技术发达国家对IC出口限制的制约，我国集成电路在芯片上一直落后于国外先进水平2个技术节点。高端装备及材料基本依赖进口。技术落后的本质归根到底是人才问题，是自主培养，还是引进智力，或是国际合作，值得深度思考。

产业集中度严重不足。我国集成电路产业中无论是设计、制造还是封测业企业的体量过于分散，不足以形成产业规模，出拳无力。在这个弱肉强食的环境里，集中优势兵力，形成压倒性力量，是生存发展的必由之路。

产业协同差，产业链脱节。目前，国内在系统构思、芯片设计、芯片制造、封装测试环节不能联动，没有形成有机整体，在系统解决方案上落后严重。

 

路漫漫其修远兮

 

在国内“一路一带”建设热火朝天的形势下，“中国制造2025”和“互联网+”等产业政策为IC行业的增长注入了强劲动力。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%，与全球集成电路产业销售额负增长形成鲜明对照。

 

图2：2011-2015年中国集成电路产业销售额（单位：亿元）

 

多年来我国为实现IC产业跨越式发展可谓煞费苦心，曾出台多种举措保驾护航，各主要厂商奋力拼搏，攻克了无数难关。然而纵观全球产业发展前沿，我们发现差距有进一步被拉大的趋势，是核心技术积淀不够还是产业策略跟不上时代的快车，值得我们反思。

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